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COB封裝技術(shù)已成為L(zhǎng)ED小間距的技術(shù)的一項(xiàng)重大突破

日期：2023-04-08
作者：唯峰科技
每每在街頭巷尾看到各種各樣的顯示屏，我們都會(huì)覺得這種屏幕十分大氣時(shí)尚，高大上檔次，更會(huì)有一種“買同款”的沖動(dòng)，但殊不知現(xiàn)在達(dá)到這種技術(shù)的產(chǎn)品很少，其中最關(guān)鍵的原因就是應(yīng)用COB小間距的產(chǎn)品很少。下面我們來了解一下COB封裝有哪些特點(diǎn)？

在LED顯示領(lǐng)域，隨著中游封裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已逐步形成了以SMD和COB 為主的LED顯示面板制備技術(shù)。SMD封裝是將支架、晶片、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不電路板上，制成不同間距的顯示單元。COB 顯示屏是將 LED 晶片直接綁定在帶驅(qū)動(dòng)電路的 PCB 板上，再用封裝膠對(duì) LED 晶片進(jìn)行包封，將中游封裝和下游顯示應(yīng)用融合在了一起。隨著人民生活水平的提高，人民對(duì)于視覺顯示的要求越來越高，要求超高清，防磕碰，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化；超輕超薄，耐磨、易清潔；大視角，色彩鮮艷等等。而COB小間距就是您的不二之選。

COB 小間距


COB它是一種封裝工藝，用COB集成封裝的方式，取代了傳統(tǒng)SMD表貼工藝和燈珠封裝。COB 集成封裝技術(shù)是將 LED 發(fā)光芯片與基板通過特定方式實(shí)現(xiàn)固定和導(dǎo)電鍵合的集成封裝自發(fā)光顯示產(chǎn)品。COB小間距聽起來晦澀難懂，簡(jiǎn)單的說，COB小間距就是通過縮小間距來實(shí)現(xiàn)4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 發(fā)光管封裝物理尺寸、支架、引線限制，可以突破 SMD 間距極限，實(shí)現(xiàn)更高像素密度，具備更靈活的點(diǎn)間距設(shè)計(jì)，從 0.5mm 至 3.3mm 區(qū)間，可以實(shí)現(xiàn)每 0,1mm 即有一款COB小間距產(chǎn)品。

COB技術(shù)實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換，無像素顆粒感;對(duì)像素中心亮度能夠做到有效控制，降低光強(qiáng)輻射，抑制莫爾紋、眩光及刺目對(duì)視網(wǎng)膜的傷害，適合近距離、長(zhǎng)時(shí)間觀看，不易產(chǎn)生視覺疲勞，是近屏場(chǎng)景，例如會(huì)議、監(jiān)控、指控中心等最佳解決方案。

COB采用整體封裝的方式，避免了SMD顯示面板在回流焊工藝中由于材料膨脹系數(shù)不同所導(dǎo)致的高溫?fù)p傷，COB顯示產(chǎn)品的死燈率通常只有SMD顯示產(chǎn)品的十分之一，售后維護(hù)成本低。其次，傳統(tǒng)的 SMD技術(shù)路徑下封裝器件與 PCB 板之間的焊腳裸露，防護(hù)性較差；而 COB 技術(shù)路徑在將LED 晶片貼裝在 PCB電路板后，再以光學(xué)樹脂覆蓋固定形成保護(hù)外殼，具有更高的穩(wěn)定性、可靠性和適應(yīng)性。相比于SMD 技術(shù)，COB技術(shù)在高像素密度 LED顯示領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，將成為未來LED顯示應(yīng)用的核心技術(shù)。

目前市場(chǎng)上小間距 LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)以 SMD技術(shù)為主，主要是由于相比于SMD，COB在集成封裝階段的技術(shù)難度更高，而且在像素間距較大的產(chǎn)品上優(yōu)勢(shì)不明顯，因此，COB不是小間距 LED顯示產(chǎn)品的最早路線選擇。但是，隨著 LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB已成為L(zhǎng)ED小間距技術(shù)變革一項(xiàng)重大突破！