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新封裝技術(shù)為L(zhǎng)ED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家?guī)?lái)什么樣新發(fā)展?

日期：2019-11-19
作者：唯峰科技

科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力，包裝技術(shù)的每一次改進(jìn)都將促進(jìn)LED顯示屏應(yīng)用的發(fā)展，從簡(jiǎn)單的單色和雙原色到全彩色顯示屏，從直入包裝到貼片包裝，從室內(nèi)到室外。從傳統(tǒng)的顯示屏到小間距的顯示屏，從室內(nèi)的顯示屏到室外的顯示屏。如今2K已經(jīng)普及，4K&HDR技術(shù)興起，超高清的8K也被提出，隨著人們對(duì)顯示效果的不斷追求，LED顯示屏廠(chǎng)家也在不斷地進(jìn)行著技術(shù)的改進(jìn)，每一次的創(chuàng)新對(duì)LED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)都是一次顛覆性的改變。


led顯示屏


本發(fā)明的LED顯示屏的質(zhì)量直接關(guān)系到LED顯示屏的質(zhì)量，LED顯示屏器件封裝技術(shù)的進(jìn)步長(zhǎng)期以來(lái)促進(jìn)了LED顯示屏的發(fā)展，LED顯示設(shè)備封裝工藝過(guò)程的要求也越來(lái)越高，主要為面糊封裝形式，同時(shí)，COB技術(shù)逐漸受到顯示屏制造商的關(guān)注，同時(shí)，微型LED和微型LED技術(shù)逐漸被廣泛提到。面對(duì)這個(gè)新的趨勢(shì)，我們的LED如何顯示業(yè)務(wù)？如果明天將LED顯示器封裝起來(lái)，那么它是對(duì)下一個(gè)業(yè)務(wù)的關(guān)注事項(xiàng)。

追求高清晰度是無(wú)限的，迷你LED的四合一和COB軟件包是目前最有趣的解決方案。COB技術(shù)不同于傳統(tǒng)的SMD表面封裝，將LED芯片集成到PCB中，最大限度地縮短了距離，有效地改善了LED顯示屏的光色，達(dá)到了降低風(fēng)險(xiǎn)和降低成本的效果。COB封裝后，不再需要傳統(tǒng)的“石膏”工藝，省去了高溫過(guò)流回流工藝，提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性；微型LED是芯片在100微米以下的應(yīng)用，小尺寸的應(yīng)用理論可以實(shí)現(xiàn)小間距的顯示屏，但這也意味著更高的技術(shù)挑戰(zhàn)。新一代微型LED新產(chǎn)品的成功，是由于中游包裝廠(chǎng)商的技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了四位一體、一體式封裝技術(shù)的應(yīng)用。它不僅支持更精細(xì)的顯示畫(huà)面，而且大大提高了整個(gè)屏幕的堅(jiān)固性，給觀(guān)眾帶來(lái)了更好的視覺(jué)體驗(yàn)。


雖然微型LED技術(shù)和COB技術(shù)都在不斷完善和成熟，但無(wú)論是微型LED還是COB都有一定的局限性。對(duì)于COB技術(shù)，同樣的包裝方式并不是對(duì)顯示屏質(zhì)量的全面評(píng)價(jià)，顯示屏的質(zhì)量也是上游發(fā)光芯片的質(zhì)量和下游箱體的生產(chǎn)，顯示屏的質(zhì)量水平得到了提高，制造商不僅可以“心心相印”，當(dāng)然，在進(jìn)入新的領(lǐng)域之前，制造商需要了解和規(guī)劃整個(gè)顯示產(chǎn)業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，這樣新技術(shù)才能給制造商帶來(lái)更好的發(fā)展前景。

新興技術(shù)的創(chuàng)新所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn)，這表明該行業(yè)并不僅僅是LED產(chǎn)品“一件事”。在這個(gè)舞臺(tái)上有更多的顯示技術(shù)。OLED等新興的顯示技術(shù)在市場(chǎng)上也有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，LED顯示屏要想在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟，就必須展示自己的優(yōu)勢(shì)。例如，LED顯示了與其他顯示技術(shù)相比的性?xún)r(jià)比和成本優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)揮了我們的優(yōu)勢(shì)，用新技術(shù)來(lái)改進(jìn)我們的缺點(diǎn)，以便繼續(xù)擴(kuò)大我們?cè)谑袌?chǎng)上的影響力。

新的封裝技術(shù)帶來(lái)了新的顯示技術(shù)，同時(shí)也為L(zhǎng)ED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家?guī)?lái)更多的發(fā)展，未來(lái)中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)將保持風(fēng)暴中可持續(xù)發(fā)展的勢(shì)頭和我國(guó)LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模。